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电子和半导体行业

   激光手(shou)艺(yi)已(yi)在电(dian)子产(chan)物中利(li)(li)用(yong)了几年,它已(yi)赞(zan)(zan)助很多花费(fei)电(dian)子公司(si)为其客户供给更好的(de)产(chan)物。 激光打标(biao)(biao),激光切割(ge)(ge)是电(dian)子产(chan)物中最经常利(li)(li)用(yong)的(de)手(shou)艺(yi),可赞(zan)(zan)助制作商进(jin)步产(chan)物的(de)效力和(he)品质。 激光手(shou)艺(yi)普遍(bian)利(li)(li)用(yong)于半导体行业,如(ru)在线/离线线路板打标(biao)(biao)和(he)切割(ge)(ge),柔性线路板标(biao)(biao)记和(he)切割(ge)(ge),全主动IC标(biao)(biao)记等。

2电子和半导体行业封面图.jpg

在每一个工(gong)艺(yi)步骤中的高品质请求(qiu)和相(xiang)对(dui)完全(quan)的信(xin)息流是(shi)电子范(fan)畴的根基请求(qiu)。 电路板和电子元件(jian)打标能够(gou)坚持(chi)永远性,宁静(jing)性,机械可读,比方(fang)二维码标记。

激(ji)光(guang)体系(xi)(xi)能够(gou)间接从数(shu)据库中(zhong)读取要刻(ke)录的(de)信息(xi),在组(zu)件(jian)上标记(ji)并经(jing)由进(jin)程相机(ji)体系(xi)(xi)查抄(chao)其品质(zhi)和内(nei)容(rong)。 经(jing)由进(jin)程利用相机(ji)体系(xi)(xi),能够(gou)检(jian)测地位和标的(de)目的(de),能够(gou)主(zhu)动调剂字(zi)体,并且能够(gou)查抄(chao)内(nei)容(rong)和品质(zhi)。 是(shi)以(yi),您能够(gou)取得高品质(zhi)保障和高出产效力(li)。

比方,具(ju)备主动(dong)装(zhuang)载和卸(xie)载印(yin)刷电路板的全(quan)主动(dong)激光体系可确(que)保高效(xiao)力(li)和高产量。

半导体和小型电子元件产(chan)(chan)量凡是很高,大范围经(jing)济化出产(chan)(chan)只能经(jing)由进程全主动(dong)化流程来完成。 凡是必须(xu)为小组件供给大批信息。此信息必须(xu)矫捷且极快(kuai)地(di)利用于(yu)电子组件。

经由(you)进程(cheng)利用具备振镜头的激(ji)光体(ti)系来完成激(ji)光束的疾速偏转,和半主动或全主动处理计划,能够(gou)知足高(gao)请求。 打标能够(gou)坚(jian)持(chi)永远性,宁(ning)静性,机械可读。

激(ji)光体系也用于微芯片测试的特别法式,也称为开封。

在去(qu)除芯(xin)片(pian)掩(yan)护(hu)层的进程(cheng)中(zhong),展现(xian)现(xian)实(shi)的芯(xin)片(pian)自(zi)身便于工程(cheng)师查抄(chao)微电路。凡是履行该进程(cheng)用以调试芯(xin)片(pian)的制作(zuo)题(ti)目或能(neng)够(gou)从芯(xin)片(pian)复制信息。

 

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